子会社・関係会社紹介

TPCセラミック基板

セラミックに銅(Cu)パターンを印刷したパワー半導体用放熱基板を製造します。

熱サイクル耐久性はアルミナ(Al₂O₃)基板の4.6倍、窒化アルミニウム(AlN)基板の9倍です。