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散热基板业务与Digital Solution海外法人。
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散热基板业务
TPC陶瓷基板
在陶瓷上印刷Cu图形的功率半导体用散热基板。
热循环耐久性为Al₂O₃的4.6倍、AlN的9倍。
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欢迎提交产品、技术及合作方面的咨询，负责人确认后将予以回复。
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热循环耐久性为Al₂O₃的4.6倍、AlN的9倍。
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