알엔투테크놀로지가 해외 방산기업과 공동 개발해 온 고주파 집적회로(MMIC)용 적층 세라믹 기판이 성능·신뢰성 테스트를 거쳐 양산 직전 단계에 이르렀다고 밝혔습니다.
회사는 LTCC 기술로 확보한 미세 두께 기판, 방열, GPU용 캐비티 공정을 바탕으로 AI 데이터센터용 GPU·TPU 발열 문제를 해결하는 세라믹 기판 시장에 진출합니다. 반도체 후공정 전문가를 연구소장으로 영입하고 검사 장비를 새로 들였습니다.
本公告仅提供韩文原文。
파이낸스스코프 보도 내용을 요약한 것입니다. 사명은 보도 당시 표기(알엔투테크놀로지)입니다.