Company
技術力
6G通信時代を先に準備します。
研究所RN1研究所
6G先行品番4種
国家課題6G · 2024
材料LTCC · HTCC · AlN
R&D
RN1研究所
6Gを先に準備します
WRC-23の6G候補帯域(7~24GHz)用Coupler・Terminationを先行開発中です。
- mmWave帯域用の低損失基板材料を開発します。
- AiP・SiP集積モジュールの製造技術を確保します。
- 20~40GHzカプラの設計技術を確保しました。
- 28GHz表面実装バンドパスフィルタの設計技術を確保しました。
Process
工程
- 01
パウダー
誘電率40の材料を自社生産します。
- 02
印刷 · 積層
導体を印刷した後、精密に積層します。
- 03
同時焼成
積層したシートを一度に焼成します。
- 04
設計 · 測定
シミュレーションから量産検証まで自社で行います。
6G
6G品番
| Part Number | Frequency (MHz) | Power (W) | Isolation (dB) | I.L. (dB) | Return loss (dB) |
|---|---|---|---|---|---|
| CMX70F03 * | 6400~7400 | 3 | 20 | 0.3 | 20 |
| S0805N6G * | DC~13000 | 6 | - | - | 11 |
| CMX12F03 ** | 10400~14500 | 3 | 20 | 0.3 | 18 |
| CMX12F20 ** | 10400~14500 | 4 | 35 | 0.1 | 18 |
* Sample Available ** In-development
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