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2026.10.14RN2 Technologies、社名をSquareTechに変更–
2026.08.25RN2 Technologies、ステーブルコイン基盤の観光バウチャー グローバル決済POC開発を完了–
2026.08.21RN2 Technologies、米国にデジタル資産関連法人を設立…グローバル事業を本格化–
2026.07.29RN2 Technologies、米Anchorage Digitalと機関向けデジタル資産インフラ協力契約を締結–
2026.07.10RN2 Technologies・Lordsys、外国人観光客向け決済システムを共同開発へ–
2025.11.21RN2 Technologies、防衛を超え「AIデータセンター」を攻略…MMIC基板の量産間近–
2025.11.14RN2 Technologies、新任取締役を選任…「デジタル資産金融会社へ戦略的転換」–
2025.09.22RN2 Technologies、「XRP Seoul 2025」に参加…ブロックチェーン事業を表明–
2025.08.26RN2 Technologies、ブロックチェーン新事業に進出…「メディカルAIアライアンス」ノード供給を推進–
2025.07.29RN2 Technologies、新技術事業金融会社HRZの買収を完了–
2024.12.23RN2 Technologies、車載用カプラの納入を開始…通信部門の売上を多角化–
2024.12.0224年11月IRレター 1
2024.11.27RN2 Technologies、パワー半導体用セラミック放熱基板で「IATF 16949」認証を取得–
2024.11.0424年10月IRレター 1
2024.10.23RN2 Technologies、6G通信関連の国家課題に選定…「技術高度化へ」–
2024.10.16RN2 Technologies、中国の慣性航法装置メーカーに自動運転車両用部品を供給…「中国向け受注進行中」–
2024.10.10RN2 Technologies、セラミックパウダーでIATF16949認証を取得…グローバル自動車市場へ飛躍–
2024.09.3024年9月IRレター 1
2024.09.052024年上半期IR資料 1
2024.08.1424年8月IRレター 1
2024.07.17「セラミックの強者」RN2テック、日本の京セラに挑戦状–
2024.07.11ソウル大博士課程で開発した材料が「神の一手」…「日本の独占を破る」[チェ・ヒョンチャンの中小企業インサイド]–
2024.07.11[オハンマ]RN2 Technologies、EV中核部品事業を本格拡大–
2024.07.08RN2 Technologies、EV中核部品事業を本格拡大–
2024.07.0224年6月IRレター 1
2024.06.24RN2 Technologies、Eurosatory 2024に出展…AESAレーダー用MCPを紹介 1
2024.06.14RN2 Technologies、世界最大の半導体展示会「PCIM Europe 2024」に出展…EV用放熱基板でグローバル市場を攻略–
2024.06.0424年5月IRレター 1
2024.06.04RN2 Technologies、中東防衛企業のMCPサプライヤーに登録…グローバル市場攻略を加速–
2024.06.04RN2 Technologies、第1四半期に黒字転換…ターンアラウンドへ–
2024.03.272023年第4四半期IR資料 1
2023.04.25企業説明会(IR)開催資料 1
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