λ/4回路を一つの表面実装部品に収めました。

λ/4 RF回路を基板表面に実装できる形態で実現した3ポートのドハティコンバイナです。ドハティアンプの二つの出力を合成しながら、インピーダンス変換までセラミックの中に収めました。
基板上にλ/4線路を別途描く必要がないため、回路面積を減らし特性を一定に保ちます。平均電力200W級の製品を揃えています。
無線通信基地局装置や5G基地局のドハティアンプに適用されます。SMD形態で供給します。
小型かつ堅牢につくります。
基地局アンプ経路で高い電力に耐えます。
表面実装部品としてテープ・リール包装して供給します。
このウェブサイトは分析・広告クッキーを使用しません。このご案内を確認済みであることを記憶するための必須ストレージのみを使用します。