MCP

多層セラミックPCBファウンドリ

MCP(Multi-layer Ceramic PCB)は多層セラミック基板です。LTCC基板とアルミナ(Alumina)、窒化アルミニウム(AlN)、ZTA基板を顧客の設計どおりに製造するファウンドリサービスを提供します。

LTCC基板は半導体センサーと熱膨張係数が近いため、医療・防衛・航空宇宙分野の高精度センサーパッケージングに使われます。アルミナ系基板は放熱特性と耐久性が高く、さまざまな産業の高性能PCBに使われます。

ミサイルGPSモジュールやレーダーモジュール、X線CMOSイメージセンサー、18・60・77GHz無線通信モジュール、車両インバータ用両面放熱モジュールやヘッドランプLED基板まで適用範囲が広いです。江陵事業所でIATF 16949体制により生産します。